跨进“芯”时代,EDA 行业云端加速中

业界 作者:微软科技 2020-12-17 16:43:46 阅读:230

(本文阅读时间:5分钟)

数字化时代, 5G、AI、IoT 等新兴技术方兴未艾,各种新应用场景对芯片的需求更是层出不穷,这些都积极推动了国内半导体市场的发展。然而纵观国内半导体市场,开发周期不稳定、产品缺乏差异化、运营管理体系低效等难题依然阻碍着多数企业转型发展进程。面对这一现状,微软首次进军半导体行业,与主流 EDA 厂商、晶圆厂、基础架构解决方案提供商等合作伙伴紧密合作,共同构建完整的芯片设计生态系统,推动半导体行业转型发展。

12月,微软针对半导体企业组织参与系列活动,与众多行业领军者和专家一起就 EDA 上云转型的难点展开探讨,并对 Azure 云基础架构如何最大程度在保持所需性能级别基础上提高 EDA 软件许可投资的吞吐率和性能进行了深入讲解。跟随专家一起看看半导体行业是如何借助 Azure 构建最合适的解决方案并获取最大成本收益的吧!

EDA 上云与最佳实践

微软 x 摩尔精英专题研讨会


2020年12月4日,由半导体行业观察主办,微软与摩尔精英莅临参加的“EDA 上云与最佳实践”专题研讨会以在线直播的形式举行,吸引了芯片设计公司、EDA 工具供应商等企业的关注。来自微软中国客户技术战略经理孙冠毅和摩尔精英 IT/CAD 及 EDA 云计算服务副总裁王汉杰就芯片设计企业的问题和痛点展开探讨,并针对如何选择最优的上云方案进行了分享。

孙冠毅

微软中国客户技术战略经理


“微软在半导体行业深耕四五余年,一直以帮助企业更安全快速便捷上云、降低半导体行业客户上云门槛为宗旨。我们专门为 EDA 行业上云针对性提供了 CycleCloud 类调度工具、Azure NetApp Files、Azure HPC Cache 三种微软工具,可以满足企业上云过程中对计算突发量、读缓存速率等需求。“

王汉杰

摩尔精英 IT/CAD

及 EDA 云计算服务副总裁


“我们认为一个完备的适合芯片设计的 EDA 环境,应该以云平台为 IT 基础底层,整合行业核心资源,打造统一化的芯片设计环境,形成五大技术支持平台的整合型设计生态资源,从而形成芯片开发场景的生态平台模式。”

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关于芯片设计行业的“云变革”

芯片设计云计算研讨会


由微软和摩尔精英共同举办的“芯片设计云计算研讨会”在2020年12月9日顺利举行,来自微软、摩尔精英、恩智浦等行业的50名企业代表者围绕芯片设计行业挑战和发展趋势展开探讨,并分享了行业先行者 TSMC 的成功经验,活动现场宾客满堂,精彩纷呈。

摩尔精英 IT/CAD 与 EDA 云计算副总裁王汉杰指出:“越来越多半导体公司已经启动或开始布局 EDA 计算环境的上云战略,然而在芯片开发设计过程中普遍面临三个方面的问题,芯片设计环境启动门槛高、项目设计的峰值资源需求欠缺、项目多站点协同需求高。” 微软中国企业商用事业部战略技术顾问赵博针对芯片开发中的挑战做了 EDA 上云与最佳实践主题演讲,分享微软如何打造高效合作伙伴生态体系,利用公有云与本地设施混合部署推动公司业务发展,利用人工智能进行行业变革。

重庆市渝北区仙桃国际大数据谷党委书记兼董事长汪小平

摩尔精英董事长兼 CEO 张竞扬

微软中国企业商用事业部战略技术顾问赵博

摩尔精英 IT/CAD 与 EDA 云计算副总裁王汉杰

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 会议亮点·圆桌论坛 

在圆桌讨论环节,微软中国半导体行业负责人孙海亮作为主持人与其他论坛嘉宾就“什么是芯片设计上云的驱动因素”“云计算给行业带来的变化”“上云安全”“EDA 上云对工程师的体验”等话题展开了热烈讨论。参会者在结合自身企业案例和实践经验踊跃发言的同时,也不断碰撞出了新的灵感和火花。嘉宾表示,如今芯片设计费用随工艺节点的微缩而提升,背后所需算力巨大,云平台短时间内实现高效能的优势很好的解决了此难题,还为客户降低了成本。芯片设计云平台作为加速半导体行业的钥匙,对 IC 设计效率提升,加速产业发展起着至关重要的作用,为未来行业的转型发展奠定了基础。

乘云直上,共创未来

第26届中国集成电路设计业年会

(微软主题演讲)


第26届中国集成电路设计业年会(ICCAD 2020)于12月10日至11日在重庆正式举行,作为集成电路设计行业规模最大、层次最高、影响最广的年度行业盛会,为期两天的 ICCAD(IC 设计年会)聚焦半导体行业转型发展,吸引数千名业内专家参加,提升了大会的传播力和影响力,更多半导体相关企业逐渐意识到芯片上云对企业发展的重要性。

在本次“EDA 与 IC 设计创新”专题论坛中,微软中国企业商用事业部战略技术顾问赵博出席会议并做了“芯片设计上云全球趋势”主题演讲。通过对芯片设计趋势以及微软在芯片行业探索历程的分享,详细解读了本地基础设施与公有云结合的混合部署模式,以及合作伙伴生态优势如何赋能云成本节约并提高研发效率。分享最后,赵博指出微软一直在与合作伙伴进行芯片上云的积极探索,基于原生架构的解决方案为客户提供强大的云产品组合,希望通过 Azure 云平台的能力,赋能整个半导体行业的发展,实现 EDA 行业的云转型。

数字化是企业发展的良方,半导体企业领导者需清醒认识到,企业未来的数字化 EDA 平台必须具备强大管理运营能力,并通过与新技术的无缝结合实现数据的可扩展性。微软将继续深耕半导体行业,成为加速其发展的良好助力,创造中国“芯”未来。

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