我国半导体材料产业已取得长足发展,但仍面临两大困境!
半导体材料是全球战略性、基础性、先导性产业,在全球半导体产品需求的强劲推动下,半导体材料发展迅速,相关数据显示,2021全球半导体材料制造市场规模达到643亿美元,2022年全球半导体材料制造市场规模将达685亿美元。
具体到国内市场,13年来,我国半导体制造材料行业产品销售收入扩大了6.8倍,2021年增速超40%。在各类材料供应能力上,我国硅片年产能3224百万平方英寸,光刻胶年产能58万加仑,抛光液年产能496万加仑,工艺化学品年产能70万吨,溅射靶材年产能20万个。
谈及未来我国半导体材料产业发展面临的挑战,石瑛表示,当前,全球半导体制造产业规模超常增长,2022年全球半导体产业规模将达到6314亿美元,增长16%。同时,半导体产能建设、规模也持续扩大。上述两个原因导致了全球半导体制造材料供应链吃紧,全球原材料的争夺日趋激烈,但我国集成电路材料企业尚处于初期发展阶段,在高端原材料供应保障方面处于不利地位。
值得关注的是,我国半导体材料产业发展还面临两大困境,一是我国材料产业技术仍在不断发展,但在先进节点大宗工艺化学品上要提高纯度。同时,KrF光刻胶、显影液在技术上仍有挑战。二是关键原材料、能源价格的持续上涨,让半导体制造材料企业承压增大。
不难看出,我国半导体材料行业发展面临严峻挑战,但我国集成电路材料产业尚处于初期发展阶段,抗风险能力不足。据石瑛介绍,集成电路材料产业技术创新联盟的100家企业共计销售收入496亿元,其中,超过10亿的不足10家,5亿到10亿之间的10家,80%的企业销售收入在5亿元以下。
为打造我国半导体材料行业的核心竞争力,石瑛提出了三大建议,一是坚持大力度投入产业技术创新;二是鼓励企业通过各种途径,采取有利措施快速扩大企业经营规模;三是向上延伸原材料技术创新与产业发展,保障集成电路材料行业安全可控发展。
作者:朱文凤 程琳琳
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