数智化成国产半导体弯道超车的机会？

文｜冷倩倩

在全球贸易保护主义抬头与新冠疫情的双重夹击之下，在国产化替代与数智化的浪潮之中，中国半导体IC产业数智化升级迎来升温局面。好风凭借力，杨帆正当时，相关数智化服务商正需牢牢把握机会。基于此，亿欧联合芯榜发布《2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告》，剖析半导体IC研发制造数智化的现状、痛点与解决方向，数智化服务商为半导体IC提供的产品服务及其能力，以期助力产业快速发展，实现产业报国。

内忧外患 半导体IC数智化迫在眉睫

半导体产业作为国家信息产业的基石，既是新兴产业发展的基础架构，驱动我国科技独立自主和经济高质量发展；同时自身存在巨大的增长前景。近年来，在全球贸易保护主义抬头和新冠疫情黑天鹅的双重夹击下，中国半导体IC产业面临面临社会、经济、人才、政策、技术等诸多机遇与挑战，除先进材料与设备外，数智化升级成为半导体IC企业实现增长的核心引擎。具体而言：

社会方面，随着我国数字经济发展不断取得新突破，产业数字化发展进入加速轨道，制造业由数字化向数智化纵深发展。此外中国作为全球IC产品最大消费国，加之近年来受供应链安全问题的影响，我国半导体产业需求旺盛，半导体产业增长前景广阔。但不容忽视的是，我国IC进出口长期存在巨额贸易逆差，半导体对外依存度高，高端芯片严重依赖进口。尤其是在中美贸易战和疫情冲击之下，我国迫切需要提升半导体自给率，摆脱对以美国为主的国际技术依赖。然滴水石穿非一日之功，半导体自给率不能在短期内实现大幅提升，需久久为功。

人才方面，虽然我国直接从事IC产业的从业人员基数大，近年增速有较明显提升，但半导体IC产业人才缺口仍然巨大，据数据统计预计2023年全行业人才需求达到76.7万人。产业领军人才与尖端人才同样紧缺，存在“引才”、“育才”、“流才”、 “留才”等一系列问题。

政策方面，国内政策由顶层设计向落地实施推进， 半导体IC产业上升国家战略性新兴产业，纳入十三五、十四五规划，给予税收优惠、投融资支持、信息化发展等全方位政策支持。与此同时，美国系列科技立法不断逼迫中美企业、资本和科技人才在竞争中选边，加速中美前沿科技“脱钩”趋势。尤其是新近《芯片与科学法案》的出台，极大限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力。半导体国产化已是迫在眉睫。

技术方面，我国半导体产业与发达国家差距较大，卡脖子现象仍然存在。除晶圆代工和化学/电子原材料外，几乎所有细分领域的话语权都掌握在欧、美、日等发达国家的企业中。但随着物联网、人工智能、大数据等新一代信息技术迭代加快，衍生大量数字化产品和系统并逐步实现规模化应用，有望赋能半导体数智化。且数智化为工业制造带来的投资回报明显，覆盖销售营销、采购供应、研发制造以及企业管理全流程，尤其是制造环节赋能明显。

市场方面，资本市场对半导体投资热情高涨，一级市场投资持续升温，仅2019年到2020年半导体融资规模从861.9亿元增长至2316.7亿元，2021年融资规模持续超2000亿元。国家层面同样不遗余力投入，国家集成电路大基金从一期1387.2亿元增至二期2041.5亿元。但是资金力度虽有加大，投资过于分散， 甚至投资无效项目瓜分资金。

根据亿欧智库调研，2022年中国半导体IC研发制造数智化市场规模预计超250亿元，至2025年预计达464亿元，2020-2025年预计年复合增长率为18.3%，增速超过半导体IC市场规模的年复合增长率。亿欧智库认为，受消费市场疲软和美国制裁等多重影响，半导体IC产业于2022年进入景气下行阶段，大、中型企业开始养精蓄锐，增加运营投入以进行智能化升级，半导体IC数智化市场迎来增长空间。

良莠不齐 半导体IC数智化仍需深耕

半导体IC研发制造数智化是指在人工智能、大数据、数字孪生等新兴技术的赋能下，借助软件系统与硬件设备，半导体IC核心流程与支撑环节实现以良率和产能为基础的“人-机-料-测”的高度智能、高度协同。

半导体IC产业数智化流程可分为核心流程的销售营销、采购供应、研发制造、物流仓储与售后服务，以及作为支撑环节的企业管理；并分别对应核心流程服务商、支撑环节服务商两大类型的半导体IC产业服务商。由于销售营销和售后服务环节无专门针对半导体企业的服务商，后续不过多赘述。

由于半导体产业作为资本密集型、技术密集型且高度垂直分工的产业，其产品开发周期长、工艺制程高度复杂精确、设备运维成本高昂、全链条协同要求高、数据孤岛治理迫切、行业know-how壁垒高、良率要求高。虽然同制造业中的其他行业相比，半导体自动化基础设施水平高；但从行业内部来看，半导体各流程环节数智化程度不一，且总体均不够深入，流于形式。

亿欧智库通过搭建中国半导体IC研发制造数智化环节成熟度分析模型，对半导体IC研发制造数智化不同环节的成熟度进行分析。分析模型分为环节定位、技术驱动、企业能力、产品服务四大方面，并进一步拆解为10个细化指标，最后进行不同环节服务商能力的四维分析。其中，研发制造环节总体成熟度最高，物流仓储环节次之。具体而言，前端采购供应环节重视程度不够，数智化产品以通用型为主，客制化程度低；IC设计环节杠杆效应显著，技术壁垒大，但卡脖子严重，产品国产化率低；IC制造环节作为产业核心，技术要求高，企业投入多，服务商产品多样化；IC封测则在产业链附加值较低位置，技术壁垒低，企业数智化化投入动力不足，在先进封装抬升封测附加值的趋势下，数智化产品水平有待提升；物流仓储环节由于近年半导体库存高企，该环节成为企业降本增效中的重要考虑维度。该环节由于技术壁垒不高，产品较为单一，以AMHS系统为核心、机器人为支撑。最后作为支撑的企业管理环节，多数半导体企业数智化管理意识淡薄，数智化水平较低。但与此同时该环节技术壁垒低、产品以通用型为主，选择多样。

百舸争流 半导体IC数智化服务商榜单

基于上述对半导体数智化全流程分析，亿欧从产品服务、效率、价值、美誉度广度等层面，筛选出相关各个环节相关新锐半导体IC服务商，并列出两大榜单，分别为：《2022中国半导体IC研发制造数智化核心流程服务商榜单TOP30》、《2022中国半导体IC研发制造数智化支撑环节服务商榜单TOP10》

蓄势待发 良性互动共建数智化生态圈

当前国内半导体企业数智化水平良莠不齐，多数处于底层设施搭建阶段，部分开始全链条响应，少数头部企业达到全流程数智化水平。亿欧智库预测，在国产化替代、政策扶持、资金涌入以及技术水平提升的趋势下，半导体产业链的日渐成熟，会加速拉动半导体企业数智化投入意愿以及数智化水平，预计1-2年整体数智化水平便会跨越一个阶段，未来3-5年内形成“2：6：2”分布格局。

此外，由于半导体市场周期由“需求周期+库存周期”驱动。一方面，作为信息产业的基石，宏观环境的波动会显著影响半导体产业的发展；另一方面，随着产业链分工日益精细化，消费端的较小变动能在上游加倍放大，加剧半导体周期波动。本轮半导体周期上行在2022年初达到顶点，受消费市场疲软叠加多轮美国制裁影响，市场进入景气下行阶段。塞翁失马焉知非福。亿欧智库预测，景气下行阶段半导体产能不紧，企业进入养精蓄锐阶段，更倾向于运营开销，数智化投入意愿增强，服务商应抓住商机。

因此，未来半导体数智化既需要服务商提升水平并做好能力嫁接，也需要半导体企业适应服务商平台运作、提高数智化认知水平，构建双向良性互动的数智化生态，快步进入全流程数智化阶段。

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