需要警惕——美国或联合盟友强化对半导体行业打压

“保护半导体供应链”已成为拜登政府当前和未来数年的优先事项，甚至已被提高到战略高度！

美国对华半导体实施趋严的出口管制措施

• 基于物项清单的出口管制。基于物项清单的出口管制，涵盖了半导体制造设备（SME）、芯片、材料、软件和技术数据等几乎全部高端设备、技术、检测、软件等。美国对列管物项实施出口许可：（1）对SME的出口管制，主要包括某些类型的光刻、沉积、离子注入、测试和晶圆处理工具，但不包括刻蚀、工艺控制、组装和晶圆制造工具；（2）对高端芯片出口管制，包括现场可编程门阵列（FPGA）、部分中央处理器（CPU），但不包括图形处理器（GPU），而对于为人工智能定制的专用集成电路（ASIC）是否涵盖需要具体分析；（3）对材料的出口管制，包括掩膜、抗蚀剂、晶片以及制造晶片和芯片的材料；（4）对软件的出口管制，包括与SME一起使用或用于辅助生产SME的软件，但不包括用于设计芯片的电子设计自动化（EDA）软件；同时（5）管制与上述物项相关的技术数据；（6）上述出口管制同时要求美国雇主为中国公民在美国从事雇佣工作期间访问受控技术数据或源代码，申请“视同出口许可”。严格限制（不予出口）被美国纳入实体名单的中国企业获得美国上述物项和技术。

• 基于最终用户和最终用途的出口管制。对于物项用途和最终用户无法判断的列管物项，美国会实施出口许可的“推定否决”（一般情况下不予许可），或将“推定否决”作为一种出口管制趋严的措施信号。（1）美国目前的“实体名单”中涵盖的公私半导体实体，包括芯片设计者和最终用户（如华为），以及各种中国超级计算实体和芯片制造商（如福建晋华），且对其出口管制通常涵盖所有的半导体技术；（2）对支持军事或从事军事最终用途的军民两用中国实体实施出口管制，具体涵盖许多类型的芯片（包括CPU、FPGA和AI ASIC，但不包括GPU）和各种类型的SME；（3）美国允许某些符合要求的中国半导体企业，如经过验证的最终用户（VEU），根据一般许可要求进口受控技术。

美国或联合盟友对华半导体行业实施更精准出口管制

• 针对中国半导体“瓶颈点”实施更精准出口管制。发挥美国及其盟友在各自半导体供应链方面的优势（详见第一部分论述），对中国半导体供应链“瓶颈点”，如极紫外光刻和先进的氟化氩浸没式光刻工具、掩膜板和光刻胶等高端材料、建设先进芯片工厂所必须的软件等，实施严格的出口管制，对上述物项出口许可申请实施“推定否决”。同时，对芯片设计所需要的EDA软件实施有限管制，加强知识产权保护，减缓中国芯片设计能力提升。
  
  
• 通过最终用户和最终用途，监控高端芯片应用。美智库建议，在必要时通过最终用途和最终用户的管控，有针对性地监控高端芯片（如AI芯片）出口，尤其是对中国国家行为者（如军方）、超级计算机实体或与中国政府关系密切的私人行为者（包括侵犯人权者），在人工智能、5G、自主无人机、加密技术、超高音速技术和核武器等领域部署先进芯片技术进行监控和严格管制。此外，智库建议美国应在必要情况下进一步修订完善最低含量规则、外国直接产品规则的标准，甚至说服盟友适用此类规则，加严对华半导体芯片的管控。
  
  
• 联合盟友，封堵中国获得技术的通道。种种迹象表明，拜登政府正在联合盟友，建立战略或技术联盟，共同应对中国的快速发展。美国或将利用2021年担任瓦协总工作组主席的时机，强化新兴技术管控，甚至在半导体领域联合少数盟友，对中国实施技术封锁。美智库报告强调，要真正发挥对华出口管制的效果，必须联合盟友，“特别是美国、韩国、中国台湾、日本、荷兰、德国和英国应建立一个与半导体相关的涵盖出口管制、许可政策和实体列表的新多边论坛，修改本国立法，实施协同管制……”
  
  

结语