环球晶圆拟45亿美元并购德国Siltronic AG，半导体领域大型并购再起

业界作者：中国电子报 2020-12-01 18:29:05 阅读：720

今年半导体领域已出现多起大型收购案，目前又将出现新的一笔并购交易。全球第三的硅晶圆大厂环球晶圆拟以45亿美元收购同为硅晶圆制造商的Siltronic AG。据悉，谈判已进入最后阶段，预计将在12月第二周宣布达成交易。如果交易最终达成，合并后的环球晶圆市占率有望增长至25%左右，大幅拉近与排名前两位的日本胜高和日本信越之间的差距。

进一步增加产业集中度

产业集中度持续增加，大者恒大，是半导体产业的总体发展趋势，并购则是企业发展的重要手段。近年来，环球晶圆一直通过并购手段扩大其企业规模。2012年环球晶圆就并购了日本厂商Covalent，2016年又并购了丹麦Topsil和美国SunEdison，对德国Siltronic AG的收购，则是其发起的最新一个并购案。

环球晶圆表示，与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线，双方合并后，更能进行有效的互补投资，进而扩充产能。

市调机构认为，通过此次收购，环球晶圆虽然很难直接相加两家公司的市占率，但合并后的环球晶圆在硅晶圆领域市占率仍可望快速增长至25%左右，大幅拉近与排名前两位的日本胜高、日本信越之间的差距。

硅片是半导体领域最重要的上游材料之一，去年硅片销售额占全球半导体制造材料市场近四成的份额。从产业格局来看，目前全球硅晶圆领域处于高度垄断状态，前五大厂商包括信越、胜高、环球晶圆、Siltronic、乐金(LG)，合计占有市场份额达到95%。环球晶圆排名第三，市占率约为17%左右，Siltronic排名第四，市场份额为13%。

此外，对未来市场进行布局也是环球晶圆发起此次并购的重要原因。2020年硅晶圆市场已经度过2017至2019年期间的供应紧张的高潮期，明年的供需趋于平稳。但是，市场普遍认为，在5G、AI、IoT等热点应用的持续带动下，预期2022至2023年，硅晶圆供给有可能将回归新周期再度转紧，甚至可能面临短缺。环球晶圆对Siltronic的收购正是为下一阶段的市场热潮做准备。

大型并购案仍将发生?

近段时间，半导体领域可谓大型并购案频生，包括英伟达宣布以400亿美元收购ARM公司，SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存业务，AMD公司计划以350亿美元收购全球最大的FPGA独立供应商赛灵思，以及ADI公司210亿美元收购美信。如果环球晶圆对Siltronic AG的交易达成，将为今年的半导体行业再添一笔重磅交易。

对此，半导体专家莫大康指出，半导体作为基础产业已经上升为许多国家的重要战略，孕育出许多富有技术和创新能力的企业。同时由于全球竞争压力的加大，也使从业企业不得不积极寻求进一步壮大自身实力的举措，同时借助并购，企业可以轻易踏过半导体产业的高门槛，成为不可忽视的发展策略。这些都是推动企业实施并购的重要原因。

Gartner研究副总裁盛陵海认为，大者恒大是半导体产业的重要趋势，半导体企业对并购需求不会改变，未来也仍然会有更多并购案发生。

硅晶圆既是芯片制造中使用最大宗的关键材料,也是我国半导体产业链中的一个短板。资料显示，我国目前95%的8英寸硅片和全部12英寸硅片均需依赖进口。不过，过去几年我国也有中环股份、沪硅产业等企业推出12英寸硅片，硅晶圆厂相继扩产。