盘点2022|手机芯片阳光总在风雨后,不落窠臼的探索

业界 作者:飞象网 2022-12-22 18:59:15


“热、发热、挤牙膏”,曾几何时这些词成为了消费者抱怨芯片不给力的口头禅。


然而就在2022年,在被吐槽了将近三年之后,手机芯片迎来了爆款频出的一年,甚至不单单是所谓的堆料、选对代工厂那么简单,芯片还开始融入更多的自主设计理念,为消费者带来独一无二的体验。


美妙的下半年

     First Frost     


今年5月20日,随着高通正式发布第一代骁龙8+移动平台,也开始了下半年各大爆款Android旗舰的纷纷登场。该产品改为台积电代工厂,采用4nm制程,在性能获得10%提升的同时,功耗还下降了30%。


发布会上高通还表示在25度环境下,最高810P画质60帧的情况下,使用第一代骁龙8+的机型可持续畅玩1小时,平均帧率60.2fps,可谓是用一份硬核的成绩单为消费者吃下了定心丸。



第一代骁龙8+的发布也直接改变了一众手机的体验,例如下半年发布的三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4,其中尤其是Galaxy Z Flip4在采用第一代骁龙8+的情况下,手机的续航表现、发热状况、性能表现都获得了巨大提升,几乎可以说一颗小小的芯片,改变了人们对于横折折叠屏手机的固有认知。


即便不是折叠屏手机,随之而来的小米12S系列、红米K50至尊版等一批机型的发布,同样大大提升了2022年Android旗舰机型的整体水准,并在市场上获得了更高的欢迎度与美誉度。



2022年11月,随着第二代骁龙8的发布,CPU创新性的采用了1+2+2+3的设计,拥有一个主频可达3.2GHz的Cortex-X3超级内核,2个A715中核、2个A710中核、3个A510小核,性能提升35%,能效提升40%。


Adreno 740 GPU支持光追,性能提升25%,高通Kryo CPU能效提升高达40%,让用户能够在更长电池续航下,施展顶级操作。


随着小米13系列、iQOO 11系列的发布,第二代骁龙8的强大性能表现也得到了印证,尤其是GPU上的能效表现,实现了巨大飞跃。CPU上的1+2+2+3创新设计,也为手机在CPU的性能表现实现了巨大助力效果。


显然,新的设计带来了更好的市场反馈,而不落窠臼的探索还远不止于此。


不落窠臼的探索

     Second Frost     


从第二代骁龙8的发布内容就能发现,其被消费者所惊叹的超高能效比,却绝非是它最想展现给世人的最大亮点,AI才是该产品的最大亮点。


第二代骁龙8移动平台发布过程中的开篇介绍环节更是不同寻常,先是抛出关键词“人工智能”,随即表示内置的AI引擎将开始AI加速的新时代,并开始着重介绍AI方面的性能提升,以及几乎遍及手机各个使用体验环节的AI特性。



在全新升级的高通Hexagon处理器支持下,用户能够体验更快速的自然语言处理所带来的多语种翻译和先进的AI影像特性。


Hexagon处理器实现全新架构升级,包括微切片推理,和一个更大的张量加速器带来高达4.35倍的AI性能提升。第二代骁龙8也是首个支持变革性的INT4 AI精度格式的骁龙移动平台,在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。最新的高通传感器中枢集成了两个AI处理器,支持直观体验,赋能自定义唤醒词。


高通AI软件栈(Qualcomm AI Stack)预计还将提供包括Qualcomm AI Studio在内的更多特性和工具,让开发者能够打造更多的下一代AI应用。


利用AI将大大提升各种使用场景下的体验,例如在拍摄过程中,第二代骁龙8通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强,利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等,进行独立优化,从而让每个细节获得定制的专业图像调优。 


另外,由于第二代骁龙8采用集成高通5G AI处理器的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统,利用强大的AI特性支持突破性的5G上传和下载速度、网络覆盖、低时延和出色能效。


这种探索的趋势还体现在更多领域,同样是在骁龙峰会期间,高通宣布了全新的定制CPU内核“Oryon”,据高通高级副总裁Gerard Williams介绍,基于Oryon CPU内核的骁龙处理器将会在2023年向客户交付,也就是说,相应的骁龙Windows PC产品最快2023年年底有望面世。


据已有的一些信息显示,首个基于Oryon的SoC的代号为可能是“Hamoa”,预计将拥有12个核心,分别为八个性能内核和四个高能效内核。


根据传言,“Hamoa”最初的性能测试结果表现不错,并且搭载该芯片的设备还可支持专用显卡,并可通过雷电接口来使用外置GPU。



Google在2022年对于自研芯片的努力同样在继续,随着Pixel 7的发布,Google Tensor 2芯片也一并亮相,AI同样是Google在Tensor处理器上的发力重点,在 Tensor G2 中引入了其下一代定制张量处理单元 (TPU),据Android Authority的测试,摄像头和语音任务的运行速度最高可提高 60%。


Google表示,G2 以一半的功耗将文本转换为语音的速度提高了 70%。语音翻译速度提高 60%,功耗降低 20%。


百花齐放的自研芯片

     Three Frost     


对于国产手机厂商而言,要想像三星、Google一样自研手机芯片无疑还不太实际,但针对某些功能来开发的芯片,已经开始为自家产品带来差异化优势。



Nubia在自家红魔游戏手机7中内置了红芯1号游戏芯片,能够辅助主处理器,减轻主处理器的运行负担,从而使得性能增强和功耗降低的作用,将会有助于减少画面撕裂,提供更为舒适的游戏操控等。进而实现了从声、光、震、触四个方面进行游戏体验的提升。



小米的影像芯片澎湃C1、电池管理芯片澎湃G1以及充电芯片澎湃P1已经在今年应用在了多款自家机型中。


例如澎湃G1与澎湃P1同时应用在了小米12S Ultra中,最新发布的小米13 Pro也采用了小米澎湃电池管理系统,拥有充电管理芯片与电池管理芯片的双芯加持;澎湃C1则是小米推出的第一款自研的ISP专业影像手机芯片,它拥有双滤波器配置,可以实现高低频信号并行处理,信号处理效率提升100%。配合上小米的自研算法,将影像的3A(AF、AWB、AE)表现大幅提升。


搭载了澎湃C1的手机将拥有更好的自动对焦(AF),大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力;更精准的白平衡(AWB),复杂混合环境光也完全驾驭;以及更准确的自动曝光(AE)策略。



OPPO的马里亚纳芯片在今年更是不断在自家新机发布会上抢占人们的关注目光,今年马里亚纳Y芯片正式亮相,作为OPPO自研的一颗旗舰蓝牙音频SoC,主要涉及三大关键技术的突破:12Mbps全球最快蓝牙速率,突破传统蓝牙连接质量;590 GOPS最强算力NPU,用AI突破传统音频的计算范式;领先2代的N6RF制程工艺,突破蓝牙音频设备的能效标准。


去年发布的马里亚纳 X也几乎成为了目前OPPO机型的标配,内置了完全自主研发的MariLumi影像处理单元,画面光比最高可达1000000:1,是目前顶级平台四倍的性能。


以最新发布的Reno8 Pro和Reno8 Pro+为例,基于马里亚纳 X和双芯人像摄影系统双双实现了4K夜景视频下的AI降噪,利用AI进行识别各种拍摄场景,智能调整至适合该场景的拍摄参数,让超清夜景视频的每一帧都如同超级夜景照片一般清晰动人。




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